电子电镀技术是现代微电子制造中不可缺少的关键技术之一。从芯片上的大马士革铜          互连电镀技术,封装中电离凸点电离技术，引线框架的电镀表面处理到印制线路板、接插件的各种功能电镀，电子电镀已渗入到整个微电子行业，且在微机电（MEMS）、微传感器等微器件的制造中还在不断的发展。